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#阿里巴巴 11月10日公告,芯片子公司 #平头哥 已于9月11日以保密形式递交A1上市申请表格,申请H股在港交所主板挂牌,联交所已确认可进行建议分拆。分拆通过全球发售进行,完成后平头哥仍为阿里子公司。 阿里称,平头哥已形成覆盖GPU、CPU与网络芯片的全栈布局,基于真武M890芯片的超节点实例已在阿里云上线,截至8月初服务逾650家客户。

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