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传英伟达或削减台积电芯片订单内外部压力持续加大据台湾《工商时报》援引未具名供应链消息人士的报道，英伟达可能正在放缓对台积电的芯片下单节奏。该报道并未指明涉及的具体产品、制程节点、订单规模或时间表，英伟达和台积电目前也均未对此作出回应。由于消息来源单一，相关说法仍应被视为传闻。报道将英伟达可能削减订单的原因归结为内外两方面的压力。在公司内部，首席执行官黄仁勋于11月8日向员工发送邮件，就一段婚外情道歉；与此同时，英伟达董事会已启动独立调查，以核实有关黄仁勋曾遭外国情报行动针对的报道。董事会表示，目前没有理由认为国家安全或英伟达的机密信息已经遭到泄露。外部压力则主要来自出口管制。报道指出，更严格的出口审查，以及据称在香港出现的H200芯片库存，都可能提高英伟达缩减订单的风险。报道还援引外国媒体消息称，部分获准处理H200芯片的企业可能是空壳公司，这引发外界担忧：芯片可能经由这类公司或其他国家的中间商流入中国。不过，报道本身将这一内容定位为怀疑，而非已确认的事实。如果英伟达确实减少订单，最直接受到影响的将是台积电、日月光投控等上游供应商。报道认为，英伟达若释放出晶圆产能，AMD及定制芯片设计企业可能迅速填补空缺。AMD上一季度数据中心业务收入达到85亿美元，同比增长97%，创历史新高，其Helios产品正在加速量产。在定制芯片领域，联发科、世芯电子和创意电子被认为可能从中受益。据报道，相关ASIC供应商表示，客户愿意接收台积电所能提供的全部产能。与此同时，先进制程产能本就紧张，台积电据称还在考虑将CoWoS先进封装价格上调最多20%。目前，英伟达是否真的削减台积电订单仍缺乏官方确认，市场需等待两家公司或供应链方面的进一步信息。 https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1585852.htm

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