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宏昌电子:拟投建先进封装膜材(GBF)项目 宏昌电子公告称,公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,项目总投资约2.70亿元,其中固定资产投资约2.20亿元,实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。 项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能,建设期24个月,全部投产后预计年产值超4亿元,年税收约2000万元。 本次投资已经公司董事会审议通过,无需提交股东会审议。 项目尚需通过立项、环评等审批,用地手续尚未完成,存在不确定性。 #公司

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