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中信证券:高端覆铜板迭代,关注布局化学法硅微粉的龙头企业 中信证券研报指出,覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升,化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。 且进一步突破树脂等极限介电性能,需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。 化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料,重要性随覆铜板等级提升而提升。 海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢,国内龙头企业将承接增量份额,且化学法硅微粉技术路线实现赶超,料将取得高于行业增速的利润增长。 #观点