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盛合晶微：单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证 10月12日，盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。 #其他

• 卡塔尔首相：我们已经取得了很大进展，我相信我们能够达成和解。 #其他
• 美国总统特朗普表示：“参议院什么都通不过，这简直是在毁掉我们的国家。 ”特朗普对两党均提出批评，指责民主党人一致投票反对，同时少数共和党人也在阻挠他的议程。 …
• 卡塔尔首相表示，即使在中期选举之后，美国政府仍愿意寻求解决方案。 #国际
• 卡塔尔总理表示，为防止局势失控，调解工作仍在继续。 #其他
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