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天风证券:五大云厂商2026年至今发债2288亿美元而2018-2024年各年均未超过500亿美元 天风证券研报显示,截至2026年10月8日,全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元,存量约3.21万亿美元。 美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%;相比2024年全年,2026年至今发行增量的91%来自美国。 云厂商与新兴AI基建主体成为主力。 五大云厂商2026年至今发债2288亿美元,占全市场29%(2025年为17%),而2018-2024年各年均未超过500亿美元。 #市场 #观点

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