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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土 1000 亿新台币扩产先进封装 半导体 OSAT(外包封测)龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域,两期整体投资规模达 1000 亿新台币(约合 203 亿元人民币)。

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