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深南电路:算力 PCB、封装基板订单饱满,FC-BGA 高端产品研发推进 近日,深南电路(002916.SZ)举办投资者关系活动,披露 2026 年三季度经营业绩。业务拓展方面,三季度 PCB 业务收入环比明显增长,数据中心领域收入占比提升,有线通信业务收入持续增长。封装基板业务中,PMIC 和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。受相关需求带动,公司工厂综合产能利用率处于高位运行。广州生产基地产能稳步释放,BT 类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力,30 层及以上产品技术研发及打样按期推进。

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