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北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车 金十数据 11 月 13 日讯,北汽集团今日宣布,北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议,双方联合研发车规级舱驾控一体 SoC 芯片。按照规划,该芯片单颗算力达 1000TOPS,以 2028 年首发车型量产上车为目标。