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应用材料 CEO:芯片是 AI 支出最大去向 应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示,AI 超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。狄克森估计,全部资本支出中的 60%正投向硅领域,而其中超过 85%的支出正流向晶圆代工、DRAM 内存和先进封装,“这三个领域对 AI 计算路线图的影响最大,预计将在 2027 年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。“