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江丰电子:向香港联交所递交 H 股发行上市申请并刊发申请资料 金十数据 11 月 12 日讯,江丰电子公告,公司已于 2026 年 11 月 12 日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为草拟版本,所载资料可能会适时作出更新和修订。公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准,并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施,该事项仍存在不确定性。