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CoreWeave 拟筹集数十亿美元芯片抵押贷款 预计利率 7%-7.5% 金十数据 11 月 11 日讯,据英国《金融时报》报道,Coreweave(CRWV.O)正准备以一笔价值数十亿美元、以芯片为抵押的贷款,测试市场对 AI 融资的兴趣。该笔贷款将为购买英伟达芯片及其他运算设备提供资金,用于履行与一名未具名投资级客户的合约。CoreWeave 一名高管表示,这笔贷款将筹集数十亿美元。CoreWeave 表示,这笔贷款的利息成本预计约为 7%至 7.5%,不到其无抵押债务收益率的一半。其近期在公开债券市场上的无担保“垃圾”债务收益率高达 15%以上。CoreWeave 行政总裁 Michael Intrator 向分析师表示,视客户而定,以芯片为抵押的贷款覆盖其所融资设备成本的 70%至 100%。CoreWeave 还表示,预计未来三个月将获得约 90 亿美元的客户预付款和按金,并将寻求更多此类资金。

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