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CoreWeave正在计划筹集一项新的数十亿美元、以芯片为抵押的债务融资交易，以应对市场对其高昂企业债务成本的担忧，并继续为其庞大的AI算力基础设施扩张提供资金。 该笔以芯片为担保的贷款预计利率成本约为7%至7.5%。 这比CoreWeave近期在公开债券市场上无担保“垃圾”债务（UnsecuredDebt）高达15%以上的收益率低了一半以上。 #其他

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