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阿里巴巴：拟分拆芯片公司独立赴港上市阿里旗下芯片公司平头哥已递表港交所。11月10日，阿里巴巴集团发布公告，宣布其已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交有关建议分拆本公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。此前，有媒体报道称，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

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