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阿里巴巴:拟分拆芯片公司独立赴港上市 阿里旗下芯片公司平头哥已递表港交所。11月10日,阿里巴巴集团发布公告,宣布其已根据上市规则第15项应用指引,向香港联交所提交有关建议分拆本公司全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆,因此,于2026年9月11日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格(A1表格),以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。此前,有媒体报道称,阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO,募资规模至少20亿至30亿美元。若消息属实,这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。 —— 澎湃新闻

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