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阿里巴巴公告，建议分拆全资子公司平头哥于香港联交所主板独立上市，联交所已确认可进行。平头哥为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 A1 上市申请。分拆拟通过全球发售平头哥 H 股进行，完成后预期仍为阿里巴巴子公司。发售规模及架构、持股减少幅度尚未落实，且须待上市委员会批准、中国证监会备案及双方最终决定，联交所已豁免向股东提供保证配额。

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