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传阿里平头哥拟2027年赴港IPO,募资至少20亿美元 据新浪科技援引外媒消息报道称,阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO,募资规模至少20亿至30亿美元(约合156亿至234亿港元)。截至发稿,阿里巴巴官方暂无回应。平头哥成立于2018年,由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来,产品线包括玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片和PPU芯片等。阿里巴巴CEO吴泳铭此前在财报电话会上披露,平头哥已实现商业化,芯片规模超过47万片,年化营收超过百亿级别。

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