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上海合晶：拟定增募资不超 7 亿元投建半导体大硅片项目上海合晶公告称，公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案已通过董事会及股东会审议，尚需获得上交所审核通过及中国证监会注册。本次发行对象不超过 35 名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，发行数量不超过发行前总股本的 6%即 4015.17 万股，募集资金总额不超过 7.00 亿元，拟全部投入 12 英寸半导体大硅片产业化项目，该项目总投资 25.75 亿元。本次发行完成后，认购股份限售期为 6 个月，不会导致公司控股股东及实控人发生变化。