選擇語言
繁體中文
繁體中文 Traditional Chinese
简体中文
简体中文 Simplified Chinese
English
English English
日本語
日本語 Japanese
AI 助手

今日情報速問。不用選範圍,直接問今天值得看什麼。

完整分析

通知訊訊

暫無新訊訊

上海合晶:回复定增审核问询 募投扩产 12 英寸硅片 上海合晶公告称,公司就上交所出具的向特定对象发行股票审核问询函进行逐项落实并回复。本次定增募集资金总额不超过 9.00 亿元,用于 12 英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金,项目达产后将新增年产 90 万片 12 英寸衬底片、72 万片 12 英寸外延片产能,产品主要应用于 CIS 模拟芯片领域。本次募投与前次研发类募投可明确区分,不存在重复投资,公司已具备相关技术、人员储备及客户基础,现有 12 英寸外延片产能不足,募投具备必要性。