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消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发:IT之家 11 月 10 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发工作。据报道，3D Cube 是一种将多颗芯片垂直堆叠的先进封装技术。与传统的芯片水平排列结构相比，3D Cube 能够在相同面积内集成更多晶体管。三星电子此前已开发热压键合（TC Bonding）技术的 3D Cube-T，目前正在研发混合键合（I...#rss

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