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三星电子计划于 2027 年初完成下一代先进封装技术 3D Cube-H 的开发 据韩国 ZDNet 11 月 10 日报道，三星电子计划于 2027 年初完成下一代先进封装技术 3D Cube-H 的开发，并推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合（Hybrid Bonding），通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠，互连间距目标约为 6 微米，较三星现有热压键合（TC Bonding）约 25 微米的最小间距明显缩小。相比传统技术，混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗，适用于高性能 AI 芯片、GPU 堆叠及逻辑芯片与 HBM 集成。三星希望借此增强先进封装竞争力，为争取大型科技企业 AI 芯片代工订单创造条件。

• 土耳其与沙特阿拉伯签署电力项目谅解备忘录。
• 内塔尼亚胡：伊朗并未放弃摧毁以色列的计划。在我们击退迫在眉睫的威胁后，伊朗正设法重启这一计划。阻止该计划的唯一途径是推翻伊朗政权。
• GE Vernova 将投资 3450 万美元扩建什里夫波特工厂以满足不断增长的电网基础设施需求。
• 英国债务管理办公室表示，将于 2026 年 11 月 17 日通过拍卖发行 32.5 亿英镑、票面利率 5.250%的 2041 年期国债。
• 以色列总理内塔尼亚胡：伊朗并未放弃摧毁以色列的计划。在我们击退迫在眉睫的威胁后，伊朗正设法重启这一计划。唯一阻止它的方式就是推翻该政权。
• 美国邮政总局局长警告称，如果国会不采取行动，该机构将需要在明年初对邮局数量进行“大幅”削减，并采取其他削减措施。
• 美国邮政总局局长警告称，如果国会不采取行动，该局将不得不在明年初对邮局数量进行“大幅”削减及其他缩减。
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