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传阿里平头哥拟 2027 年赴港 IPO，官方暂无回应 据外媒报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，募资规模至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体 IPO 之一。对于此事，新浪科技向阿里巴巴官方进行求证，截至发稿暂无回应。公开信息显示，平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，承载了阿里在半导体领域从“造芯”到“用芯”的全栈野心。成立以来，其产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片、羽阵 RFID 芯片、镇岳 510 企业级 SSD 主控芯片及 PPU（处理器）芯片，并拥有“无剑”SoC 芯片设计平台。阿里巴巴 CEO 吴泳铭在 2026 财年 Q3 财报电话会上曾披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过了 47 万片，年化营收规模也超过百亿级别。（新浪科技）

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