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英飞凌成功制造全球首个 300mm 碳化硅功率器件晶圆:IT之家 11 月 10 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间 9 日宣布，其成功率先在全规模半导体晶圆厂环境中将 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 晶圆加工为功率半导体器件。这一创举基于奥地利 Villach 晶圆厂的现有硅 (Si) 半导体制造设备，显示了大尺寸碳化硅晶圆在商业化上的实际潜力。英飞凌将与客户和合作伙伴密切合作规划 12 英寸 SiC 技术及量产时机，同时进一步推...#rss

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