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三星电子蚀刻工艺配方泄露至泛林韩国子公司 三星电子半导体蚀刻工艺配方外泄至美国半导体设备商泛林(LamResearch)韩国分支机构。 泛林为三星电子产线供应蚀刻、沉积设备,原本仅可获取双方约定范围内、用于设备维护与性能优化的产线监控数据;经核查,泛林通过不当请求,多次拿到三星电子未许可对外传出的工艺配方独立文件。 三星电子于今年下半年发现该事件,总部层面将此事定性为重大技术泄露并严肃处置。 #公司 #国际