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光莆股份:拟变更部分募集资金用途新增光电芯片相关募投项目 光莆股份公告称,公司拟将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益,用于新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”建设。 本次变更涉及募集资金1.13亿元,占公司募集资金净额的11.10%。 本次变更不构成关联交易及重大资产重组,尚需提交公司股东会审议。 #公司

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