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京东方A接待摩根大通、招商基金调研 11月5日,京东方A在分别接待JPMorgan、招商基金调研时表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。 目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,客样已通过了相关信赖性测试。 #公司 #观点