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芯和半导体发布EDA2027版本，AIforEDA走向平台化 10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举行，聚焦STCO（芯片到系统协同优化）与AIforEDA。 会上，芯和半导体发布EDA2027版本，新增3DICPDK、光电联合仿真平台，并推出AgenticAI超级智能体平台AgentEvo及PhysicsAI可信物理智能底座XAI，AIforEDA由单点功能走向平台化和产品化。 #其他

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